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Osmium Plasma Coator



전자현미경의 고해상 관찰 시에 Sample 표면에 전도도가 좋은 금속 코팅을 하는 전처리 장치.
코팅을 위하여 승화된 OsO₄(Osmium Tetroxide)를 사용한다.

개요 및 특성
A. Osmium 금속박막
   - 입자성이 없다(비결정)
   - 열 데미지가 없다(상온에서 막 형성)
   - 전자선 데미지가 없다(금속Osmium의 융점은 2700℃)
   - Contamination이 없다(Osmium 분위기 내에서 막 형성)

B. Plasma 중합막
   - 강인성(FIB에서 사용하는 갈륨이온에 견디는 강한 막)
   - 내열성
   - 절연성
   - 입자성이 없다
   - 열 데미지가 없다
   - 전자선 데미지가 없다

C. 조작성
   - 조작이 간단하다.(버튼 1개로 막 형성)
   - OsO4/C10H8의 잔량 확인가능(잔량 확인 창)
   - 막 형성 시간이 짧다.(수nm의 막 형성에 수초)
   - OsO4 승화실 탈부착 가능(밀봉구조, 냉동보관 가능)
   - Interlock 기구로 안전성 향상

적용 응용분야
- SEM 관찰시료에서의 도전성 박막 Coating (Osmium 금속박막)
- FIB법으로 TEM시료의 제작시 보호막 제작
- AFM 관찰시료에서의 보호 Coaing (Osmium 금속박막, Naphthalene 중합피막)
- STM 관찰시료에서의 Osmium 금속 보호막)
- TEM 관찰용 지지막 제작((Hydrocarbon 지지막)


 
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Plasma Coating Equipment



고순도의 Hydrocarbon(메탄, 에틸렌, 나프탈렌)으로 고중합 피막을 형성하여
전자현미경(TEM)에서 Sample 표면의 미세구조를 관찰할 수 있도록 하는 전처리 장치이다.

제품 특징
- Plasma 고중합막은 FIB에서 사용하는 갈륨이온에 견디는 강한 막이다
- Plasma 고중합막은 내열, 내약성에 우수하다
- Plasma 고중합막은 절연성의 비결정 박막이다
- Hydrocarbon의 아주 얇은 피막은 AFM 관찰 시 보호막으로 사용가능
- Hydrocarbon의 replica막 제작가능
- SEM용 Osmium 금속박막도 제작가능


적용 응용 분야

- FIB법으로 TEM시료의 제작시 보호막 제작
- Osmium 금속박막을 이용한 Non-carbon 지지막의 제작(Tuber Molecule Pump 사용시)
- TEM 시료의 Plasma 고중합 동결할단 replica막 제작
- TEM 시료의 지지막 제작
- TEM에서 관찰하는 생체시료의 동결 봉입 막의 제작
- SEM, TEM용 관찰시료의 Osmium 금속박막 제작
- AFM 관찰 시 시료표면의 보호막 제작

 
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UV/O3 Cleaner



UV/O3 세정법은 단파장인 UV광을 이용한 건식 세정법으로 기판 등에 부착된
유기 오염물질을 광화학적 산화분해 Process로 제거하는 전처리 장치이다.

제품 특징
- 초음파세정만으로는 제거할 수 없었던 기판상의 유기오염물질이 쉽게 제거된다.
- 습식세정에서 사용한 유기용제도 제거된다.
- 기판표면의 손상 없이 유기오염물질 제거가 가능하다.
- L-B막의 누적이 쉬워진다.
- 대기압에서 사용가능 한, 진공장치가 필요하지 않은 Dry Cleaning장치이다.


적용 응용 분야

A. 박막제작 전처리
   - 유기EL의 ITO막 세정
   - LB막 누적 전 기판처리
   - Protoresistor 세정
   - Silicon wafer, Lens, Mirror, Solar panel, 냉간압연 동, GaAs wafer 세정
   - Hybrid회로, Flat panel LCD 세정
   - Plastic의 coating 접착성 향상

B. 전자현미경 관련 용도
   - SEM, TEM 시료의 Contamination 제거
   - Diamond knife, Glass knife의 친화성 향상
   - 지지막의 친수성 향상

C. 기타
   - AFM의 Cantilever 세정
   - PDMS의 표면 개선
   - Flux 제거